Intel 11代酷睿架构逆天, 5.5Ghz不在话下!

虽然AMD已经正式公布了Zen 3架构的锐龙5000系列,但Intel方面同样准备了第11代酷睿,不仅有望采用全新的工艺架构,而且在性能和频率上,都有质的飞跃。

目前Intel移动端的11代酷睿已经在9月就公布了(可以点击这里查看),至于桌面级的CPU应该会等到明年才会公布,但现在也有了关于它的部分消息,下面就来看看吧。制程工艺我们已经知道,Intel第11代酷睿处理器的代号,已经正式确认为Rocket Lake。而制造工艺仍可能然是14nm,但也不排除采用由台积电代工的10nm工艺,具体情况就只有等Intel自己公布了了。

核心线程据国外媒体videocardz称,Rocket Lake架构将会是Intel自Skylake 6代酷睿以来,第一次真正意义上的架构变革(也就是不想再挤牙膏了),所以在性能方面将会有巨大提升。为了提高CPU主频,Intel已经将核心线程数从10代的10核心20线程,退回到8核心16线程。这样做的目的,应该是防止发热量巨大而造成的热堆积现象。

除此之外,Rocket Lake每颗核心的L1级缓存,将从之前的32KB增大至48KB,L2级缓存容量,也将从256KB翻倍至512KB。而AVX-512指令集的性能也会大大提高。主频频率由于Rocket Lake从10核心退回到了8核心,所以轻松跑出全核5GHz应该不是什么大难题。

但是,由于目前还不知道这个全核5GHz是超频所达到的呢,还是基础频率。但如果以10代酷睿作为参照的话,I9-10900K都能随便上5Ghz,那么11代酷睿应该不在话下!但是据国外用户@MebiuW称,在ES2版的工程样品中,11代i9已经可以冲到5.3GHz了,而11代i7也能跑到5.0-5.2GHz左右。那么11代主频超过5.5GHz,应该完全没有问题!

主板接口由于在AMD那边,锐龙5000系列已经成为最后一代支持AM4主板插槽的CPU了,所以Intel这边应该也是这样。

AM4插槽另外Rocket Lake的封装接口,应该也会延续10代酷睿的LGA1200接口,毕竟需要顾及到现有用户的感受,比如Z590、H570、B560、H510等一些500系列主板。其他方面,由于AMD那边早就支持Pcie4.0了,所以11代酷睿理所应当也会支持,不然到时候真的会很尴尬!而WiFi 6、USB4等,同样也会支持。

总的来看,要不是因为苏妈的锐龙 5000系列过于给力,想必Intel肯定会继续挤牙膏,如果真的有以上实打实的性能提升的话,11代酷睿还是值得期待的。感谢AMD,让我们用上了更好更便宜的Intel,AMD,yes!

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