苹果的死穴 | 再强大的A系列芯片也不过如此

作为手机中最为强大的处理器,苹果的A系列可谓无人不知,无人不晓,它宛如绝世高手,俯视着众多芯片厂商,但高手也有“高处不胜寒”的那一天。A系列芯片虽强悍,但其依旧有严重的缺陷。

使用过iPhone的小伙伴都知道,只要用iPhone进行长时间的游戏、拍照或摄影,手机就会严重发热(当然安卓手机也不列外),而这种「发热量」相较于安卓手机可谓截然不同,几乎能达到「烫手」这个级别,这时有人可能会说:这是因为苹果处理器的性能强,主频高,发热量就肯定会比安卓手机大。

但是鱼儿觉得这并不是理由,原因在于:既然你苹果都已经造出这样强悍的芯片了,不可能不知道其正常工作下的发热量,也不可能没有考虑发热严重这个问题。如此看来,这便是苹果A系列芯片不可逾越的鸿沟。

当手机温度过高,系统会发出提示首先来看看CPU工作,为何会产生大量的热量?从高中物理知识可以知道,任何电阻只要有电流经过,就会产生热量,除非是超导材料(即没有电阻)。而CPU是一个超大规模的集成电路,包括控制单元、指令单元、逻辑单元等,当中就包含了成千上万个电阻。

当CPU工作时,电流会以极快的速度流经全身,而电阻便会在此的产生热量,随着热量的不断累计,CPU的温度将会在短短几秒内,提高数倍。而苹果的A系列处理器,虽说主频不及同时期的骁龙、麒麟芯片等(A13主频2.7GHZ、骁龙865主频2.84GHZ、麒麟990主频2.86GHZ),然而其发热量却远远高于后者。造成这样原因,其实应该归结于苹果的「妥协」。为塞入更多元器件,而不得已采用了「双层主板」的设计。

左iPhone 11右iPhone 11 pro max老虎也有打盹的时候!这不,苹果的「双层主板」设计,可谓是一大败笔,直接限制了A系列强大的性能。双层主板设计,是苹果于「iPhone X系列」才正式启用的,其优点在于设计紧凑、集成度高,同时排线数量的减少为放下更多元器件腾出了空间,也提升了机身的稳定性和可靠性,防止在跌落过程中损坏主板。

但是在缺点方面,双层主板的问题却显得十分突出。1.容错率低,维修难度巨大。由于元器件过于紧凑复杂,一旦组装成型后,就将很难再使其才分开。并且这样的结构也让组装的工人压力加大,稍微不注意就容易出错,进而导致产品良品率较低,成本上涨(要知道当年iPhone X的售价是唯一一部破万的手机)。况且,如果由于进水等原因,造成主板损坏,维修的难度将十分巨大,如果单纯想通过自己或者第三方修好,这几乎是不可能的。相较于之前的手机,比如iPhone 6S、 iPhone7等,都还可以通过第三方进行维修(也不知这是不是苹果有意为之,用来杜绝第三方产业)。

左iPhone6S主板,右iPhone11主板2.发热严重,散热等同于没有。iPhone 11相比 iPhone X重点升级了三摄,所以在拍摄方面iPhone X并未体现出双层主板的缺点,但放在iPhone 11上情况就有所不同了。为了确保三个镜头之间无缝切换,这需要耗费相当多的性能,比如大量的实时运算、AI算法、各种优化等。

这些都会让CPU的负担加重,在长时间的拍摄下,就会感觉摄像头下方温度特别高,甚至会烫手,而这就是双层主板所导致的。再换个角度来看看,苹果是直接将A13放在了中心位置,但这相当于“裸放”,并未在其周围加上任何散热模块,这样的设计别说功耗降低50%,就算降低99%也顶不住。

至于麒麟990的主板(以Mate 30为例),比苹果的就好太多了,整体呈现出「战斧」形态,各个部件比较松散,而CPU周围的散热贴片、导热铜管不要太多。

Mate 30主板虽然你苹果A系列强无敌,但是动不动就温度过高,打游戏掉帧降频,实际体验下来可能真要被高通、麒麟吊打。不过从整体看来,iPhone 11系列的主板设计因为紧凑,所以显得特别美观。

(如果苹果要搞个透明探索版,更不不需要像小米一样再弄个贴纸,直接加个玻璃后盖即可)总结:虽说苹果A系列芯片是宇宙第一强,但是在其散热堪忧,发热严重的「微波炉式」双层主板设计下,可谓是太过于憋屈。虽然在拍照摄影方面,相比前代有很大的提升,但是其更多的元器件压缩了主板空间,进而导致CPU降频,显然这不是一个明智的妥协。据爆料称,即将发布的iPhone 12主板设计,将会是「三层主板」。如果消息属实,那么iPhone 12的散热相比iPhone 11将会更糟糕。尽管A14采用了5nm工艺,功耗相比A13降低了30%,但是性能越强,发热量就会更大,除非苹果已经找到了解决散热的办法,否则A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力!

曝光的iPhone 12主板

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