台积电 3nm 工艺来了!iPhone 15 或将首发?

作为全球最先进的芯片制造厂,台积电的实力是毋庸置疑的。自从推出了「5nm」的制程工艺后,其产能就被行业巨头们,瓜分的所剩无几。目前来看,全球采用5nm且已经面世的芯片共计4款,分别是「华为麒麟9000」、「高通骁龙888」、「三星猎户座1080」、「苹果A14」(其中麒麟9000、A14均为台积电代工)。
但不可否认的是,得益于5nm工艺所带来制程红利,确实让芯片的性能,都得到了全面提升。比如:麒麟9000、A14的主频都超过了3.0Ghz,而猎户座1080、骁龙888也采用了更加先进的大小核设计等等。
而作为行业的“一哥”,台积电生产的5nm芯片,确实比三星所生产的要更加出色一些。但根据台积电目前的规划来看,5nm的制程工艺,或许是一个快速的「过渡阶段」。
而最终大力发展的,应该是「3nm」制程工艺。目前存在的问题:其实在科技行业大家应该都知道,得芯片者,得“天下”。无论是手机电脑,还是平板电视,现在的科技产品都离不开芯片二字。然而,伴随着近十年的高速发展,芯片从曾经的22nm、14nm发展到了10nm、7nm,再到如今的5nm,工艺的变化虽然巨大,但是性能的提升并未与工艺同步。
换句话来说,就是越往后面走瓶颈就越大,性能提升就越吃力! 也正是因为目前的5nm工艺,已经进入了制程工艺的缓慢提升时期,而大家所期待的芯片性能巨幅提升,几乎将不复存在。
特别是在手机行业,新一代的旗舰机对比上一代的旧产品,无外乎就是升级一下摄像头,改变一下外观,然后再换用新一代的处理器就完事了。而所有的这一切,都可以说是常规升级。未来如何发展?按照目前芯片的更新频率来说,厂商至少需要花费两年,才能在制程工艺上完成一个较大的提升,但是手机芯片却是每年都需要更新换代的。
因此越往后面走,芯片性能的提升,将不再是各大手机厂商关注的重点。他们现在关心的,应该是在同等的制程工艺下,谁能采用更好的架构,以此来降低功耗和发热量等。但这对用户而言,如果芯片性能提升不够突出,那么“年年换新机”的想法将不再那么强烈。
根据台积电的规划来看,他们将于2022年推出3nm的制程工艺,然后在2023年推出 3nm+ 的制程工艺(Intel,你倒是说句话啊!)。但值得注意的是,前者 3nm仍将采用「FinFET 鳍型场效应晶体管」,后者3nm+才会采用更先进的「MBCFET多桥通道场效应晶体管」(两种的主要差别,就在于散热性能的好坏)。
另外,虽然不知道三星的3nm工艺何时才来,但他们将计划采用最先进的「GAA环绕栅晶体管」的方法进行加工,以此获得最出色的散热性能。
至于谁家芯片将首发3nm工艺?目前看来最有可能的,仍然是苹果。先不论苹果本身就是台积电的合作方,而且更是因为失去了华为这个曾经的大客户,所以台积电的 3nm 工艺以及 3nm+ 工艺,都将会是苹果A系列芯片首发。
也就是2023年,iPhone 15 中所搭载的A17芯片,将首发3nm工艺。你是否期待3nm工艺的芯片?现在的手机是否性能过剩?

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