高通X60基带问世 | 5nm工艺+ 5G毫米波 + 第三代天线

相信不少小伙伴最近也知道了,iPhone 12所使用的基带,并非是高通最新的X60,而是X55。所以在信号方面,并未拉开与安卓阵营之间的差距。至于高通X60基带到底有哪些提升呢?鱼儿今天就和大家一起来聊聊。

1.从调制解调器到5G天线要知道,无论是何种无线终端,调制解调器永远都是其核心。但如果为了拥有更高性能和更高能效的5G终端,除了需要升级调制解调器外,系统级的创新也是必不可少的。

而从目前高通公布的解决方案中,相比X55基带,X60重新设计了「5G天线」、「射频收发器」以及加入了面向毫米波(及6GHz以下频段)的「完整射频前端」和「毫米波天线模组」。也就是在上一代的基础上,做一个扩展和提升。具体来讲,X60采用了全球首个基于5nm工艺制程的基带芯片,支持5G毫米波-6GHz以下的TDD和FDD 载波聚合、以及新的VoNR模组,同时也进一步提升了5G的接收能效和传输上限、支持Signal Boost(信号增强)技术,能够满足多用户并行上网的需求。

另外,由于采用了5nm制程工艺,所以X60相比X55在功耗、尺寸和性能方面,都有质的改变!2. 全新的射频技术除了以上升级外,X60在射频前端滤波器中,还采用了一项新技术——Qualcomm ultraSAW 滤波器技术。

它是一种「薄膜式声表面」滤波器基础技术,不仅能够提升滤波器的核心性能,而且还能将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来,实现双路通信。也可在 600MHz-2.7GHz频率范围内,提供更高性能的信号支持,覆盖范围也更广,应用场景更加全面。

其他优势:l 出色的发射、接收和交叉隔离能力l 高频率选择性l 品质因数高达5000l 极低插入损耗l 出色的温度稳定性3.第三代毫米波天线模组为了配合X60基带,高通还推出了第三代毫米波天线模组。

它几乎集成了毫米波射频链路上的所有元器件(比如收发器件、射频前端器件),也支持毫米波天线阵列。相比第二代毫米波模组 QTM525,第三代毫米波天线模组尺寸更小,可以满足未来手机形态,向折叠、超薄等方向的发展;而性能方面也得到了全面提升,能够支持全球范围内,几乎所有的毫米波频段。

X60基带的其他信息:l 毫米波部分:支持800MHz@240kHz单载波带宽,8载波聚合和2x2 MIMOl Sub 6G部分:支持200 MHz/60kHz单载波带宽和4x4 MIMOl 5G峰值下行速率7.5Gbps,峰值上行速率3Gbpsl 支持5G双SIM卡 总的来说,有了这些方面的提升,足以让高通X60基带在5G浪潮中站稳脚根。随着毫米波频率的5G技术在国内快速发展,相信国内手机的5G功能也会全面升级。据悉骁龙875将会首发搭载X60基带,并于2021年初上市。国内这边的话,应该也是小米首发吧!(我猜的)

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